全流程测试解决方案
覆盖晶圆测试、中测到最终封装测试，提供自动化测试平台和数据分析，确保产品性能和可靠性。
晶圆级封装(WLP)方案
采用晶圆级封装技术，从晶圆切割到最终封装，实现最小化尺寸和成本优势，提供设计与量产支持。
凸块(Bumping)技术解决方案
提供晶圆级凸块制作服务，包括电镀、植球和测试，确保凸块均匀性与可靠性，支持先进互连架构。
倒装芯片(FC)封装解决方案
使用倒装芯片技术实现芯片与基板直接互连，支持电镀凸块或微凸块选项，提供信号完整性优化和热管理设计。
2.5D先进封装解决方案
基于2.5D集成技术，包括硅中介层或有机基板的设计与制造，实现多芯片高带宽互连，提供从结构仿真到原型验证的全流程服务。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；先进电力电子装置销售；电子元器件批发；电子元器件零售；光电子器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子真空器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；机械设备销售；金属制品销售；办公设备销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；合成材料销售；金属切割及焊接设备销售；工业自动控制系统装置销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；机械电气设备销售；集成电路设计；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；技术进出口；科技推广和应用服务；技术推广服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；科技中介服务；软件开发；版权代理；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：专利代理(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
专注于提供高可靠性的先进半导体封装解决方案，包括WBBGA、FC、Bumping和2.5D封装等服务，覆盖从设计到测试的全套封装流程，为下一代电子设备提供一站式支持。
浙江大圭电子科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥5,420万
2023-11-27
林文奎
13000000000
daringtech@daringtech.com.cn
浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路382号3幢2楼北侧202-1室