测试服务
封装后测试服务，包括电气和功能测试，确保产品质量和可靠性，为客户提供全面的质量控制解决方案。
WLP封装服务
晶圆级封装服务，涵盖各种晶圆级技术（如WBBGA），实现器件的高集成度和小型化，提高生产效率和性能。
基板服务
通过基板事业部提供的封装基板设计和制造服务，为封装提供底层电气和热管理支持，实现芯片与外部电路的互连。
框架封装服务
通过框架事业部提供的封装框架设计和制造服务，确保封装结构的机械支撑和可靠性，适用于各种封装类型。
2.5D产品封装服务
2.5D集成封装服务，使用硅中介层实现多个芯片的互连，支持三维集成和高性能应用，如人工智能和数据中心。
Bumping服务
凸点制作工艺服务，在晶圆表面制作微凸点用于互连，是倒装芯片和其他先进封装的关键步骤，确保高可靠性互连。
FC封装服务
倒装技术封装服务，提供芯片与基板的直接电气连接，增强热性能和电气性能，适用于先进半导体设备。
WBBGA封装服务
晶圆级球栅阵列封装服务，专注于实现高密度互连和高可靠性应用，用于下一代电子器件封装，如高性能计算和移动设备。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；先进电力电子装置销售；电子元器件批发；电子元器件零售；光电子器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子真空器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；机械设备销售；金属制品销售；办公设备销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；合成材料销售；金属切割及焊接设备销售；工业自动控制系统装置销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；机械电气设备销售；集成电路设计；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；技术进出口；科技推广和应用服务；技术推广服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；科技中介服务；软件开发；版权代理；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：专利代理(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
专注于提供高可靠性的先进半导体封装解决方案，包括WBBGA、FC、Bumping和2.5D封装等服务，覆盖从设计到测试的全套封装流程，为下一代电子设备提供一站式支持。
浙江大圭电子科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥5,420万
2023-11-27
林文奎
13000000000
daringtech@daringtech.com.cn
浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路382号3幢2楼北侧202-1室