2.5D集成封装技术
2.5D封装使用中介层（如硅基中介层）通过硅通孔（TSV）连接多个芯片，实现异质集成。创新点包括优化的中介层热管理和高频信号完整性设计，为下一代架构提供低延迟和高带宽解决方案。
凸点（Bumping）形成技术
在芯片I/O焊盘上形成精密金属凸点（如锡银或铜柱），用于支持倒装芯片连接。创新点在于光刻定义的微凸点工艺，实现亚微米级精度，确保高可靠性和减少热应力问题。
倒装芯片（FC）封装技术
倒装芯片技术将芯片直接通过凸点倒装焊接到基板，实现高密度互连和低信号延迟。创新点包括铜柱凸点技术和超细间距互连，增强热管理能力，提升在高频应用的可靠性和性能。
WBBGA封装技术
WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）是一种基于引线键合的球栅阵列封装技术，通过金属引线连接芯片和基板。其创新点包括采用高密度互连设计和先进引线键合工艺，以提高良率和可靠性，特别适用于下一代消费电子的低功耗需求。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；先进电力电子装置销售；电子元器件批发；电子元器件零售；光电子器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子真空器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；机械设备销售；金属制品销售；办公设备销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；合成材料销售；金属切割及焊接设备销售；工业自动控制系统装置销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；机械电气设备销售；集成电路设计；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；技术进出口；科技推广和应用服务；技术推广服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；科技中介服务；软件开发；版权代理；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：专利代理(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
专注于提供高可靠性的先进半导体封装解决方案，包括WBBGA、FC、Bumping和2.5D封装等服务，覆盖从设计到测试的全套封装流程，为下一代电子设备提供一站式支持。
浙江大圭电子科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥5,420万
2023-11-27
林文奎
13000000000
daringtech@daringtech.com.cn
浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路382号3幢2楼北侧202-1室