产品&解决方案
提供针对高端成像应用的专用CMOS图像传感器制造工艺。优化关键工艺模块（如像素结构设计、背照式（BSI）处理、深沟槽隔离（DTI）、彩色滤光片（CF）及微透镜阵列（ML）等），以提升量子效率（QE）、降低串扰（Crosstalk）、抑制噪声（尤其是暗电流）、提高满阱容量（FWC）和动态范围（DR）。
提供晶圆级/芯片级的三维集成技术和中介层（Interposer）技术，支持不同工艺节点、不同材料（如逻辑芯片、存储器、MEMS、RF、光子芯片等）的异质芯片在垂直方向的高密度、高性能互连。核心工艺包括硅通孔（TSV）、微凸点（μbump）、混合键合（Hybrid Bonding）等。
提供基于180nm/130nm等工艺节点的硅基光电子工艺设计套件（PDK）和制造服务，实现光电子器件（如调制器、探测器、波导）与电子器件（如CMOS驱动电路）在单芯片上的异质集成。支持高速光通信（如400G/800G光模块）、光互连、激光雷达等应用的关键芯片制造。
该技术平台专注于设计高性能CMOS图像传感器，包括高分辨率、低噪声和高动态范围特性。适用于手机摄像头、安防监控、工业检测和医疗成像等领域。技术结合了先进的像素结构、信号处理算法和制造工艺，支持背照式（BSI）和堆叠式结构，提升图像质量和低光环境下的性能。
该平台是一种高端的三维集成技术，能够垂直堆叠不同材料（如硅、III-V族化合物）的芯片，实现多功能的异质集成。平台提供晶圆级键合、微凸点互联等工艺，用于高性能计算、传感器集成和系统级封装应用。目标解决传统摩尔定律限制下的功耗和性能瓶颈，支持先进人工智能处理器和物联网设备的开发。
该平台是一种用于制造光电子芯片的先进工艺技术，结合硅基材料和光电子技术，支持高速光互连、数据传输和光通信应用。平台包括完整的工艺设计套件（PDK），支持客户进行定制化光子集成电路（PIC）的设计和制造，适用于数据中心、5G通信和人工智能领域。技术基于8英寸晶圆制程，提供高密度集成和低功耗特性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
300
公司简介
联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司）是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月在重庆注册成立，首期投资超100亿元。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。
经营范围
许可项目：从事建筑相关业务，货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：微电子工艺技术开发、服务，电子材料和电子产品（芯片、器件、组件、模块、微系统、整机、封装、测试）的设计、制造、销售和技术服务，工艺技术培训、技术转移和孵化，应用软件设计、开发，数据服务，系统集成，各类设备、仪器、仪表零部件及整机的研发、生产、销售和技术服务，贸易代理，展览展示服务，自有设备及房屋租赁，物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和应用光电融合高端特色工艺，专注于硅基光电子、异质异构三维集成及高端CMOS图像传感器技术的创新，为后摩尔时代的集成电路提供解决方案，构建世界级研发中心和服务平台。
联合微电子中心有限责任公司
有限责任公司(国有控股)
￥10亿
2018-10-17
王涛
023-65037557
cumec@cumec.cn
重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号