高端CMOS图像传感器
聚焦于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的高端图像传感器研发，开发高分辨率、高动态范围和低噪声的成像器件，应用于消费电子产品、医疗成像设备和工业检测系统等。
异质异构三维集成
采用不同材料（如硅、锗和化合物半导体）的芯片堆叠技术，通过三维集成方式实现多材料异构器件的垂直互连，用于提升集成密度、性能和多功能性，服务于人工智能计算、高性能芯片和低功耗传感器等场景。
硅基光电子
专注于硅基材料上的光电子集成技术，结合光学与电子元件开发，应用于高速光通信、光计算和传感器领域，实现光子信号与电子信号的高效转换和处理，支持5G通信、数据中心等现代信息基础设施。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
300
经营范围
许可项目：从事建筑相关业务，货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：微电子工艺技术开发、服务，电子材料和电子产品（芯片、器件、组件、模块、微系统、整机、封装、测试）的设计、制造、销售和技术服务，工艺技术培训、技术转移和孵化，应用软件设计、开发，数据服务，系统集成，各类设备、仪器、仪表零部件及整机的研发、生产、销售和技术服务，贸易代理，展览展示服务，自有设备及房屋租赁，物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和应用光电融合高端特色工艺，专注于硅基光电子、异质异构三维集成及高端CMOS图像传感器技术的创新，为后摩尔时代的集成电路提供解决方案，构建世界级研发中心和服务平台。
联合微电子中心有限责任公司
有限责任公司(国有控股)
￥10亿
2018-10-17
王涛
023-65037557
cumec@cumec.cn
重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号