高端CMOS图像传感器技术
高端CMOS图像传感器（CIS）技术专注于高分辨率、高动态范围和高灵敏度成像，创新点包括背照式（BSI）或堆叠式像素结构设计，以及先进的噪声抑制算法，增强在低光环境下的图像质量和信噪比。
异质异构三维集成技术
异质异构三维集成技术通过堆叠不同材料（如硅、III-V族化合物半导体）或工艺节点的芯片层，形成三维结构，创新点在于采用TSV（Through Silicon Via）和微凸块互连技术实现高效层间连接，显著提升系统性能和能效比，同时解决热管理和信号延迟问题。
硅基光电子技术
硅基光电子技术是指在硅基芯片上集成激光器、调制器、探测器等光学器件，实现光信号与电信号的高效转换和处理。创新点在于利用成熟的CMOS工艺实现光电融合，突破传统电互联的带宽限制，实现高速、低功耗数据传输，例如采用片上光波导设计来提升集成度和性能。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
300
经营范围
许可项目：从事建筑相关业务，货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：微电子工艺技术开发、服务，电子材料和电子产品（芯片、器件、组件、模块、微系统、整机、封装、测试）的设计、制造、销售和技术服务，工艺技术培训、技术转移和孵化，应用软件设计、开发，数据服务，系统集成，各类设备、仪器、仪表零部件及整机的研发、生产、销售和技术服务，贸易代理，展览展示服务，自有设备及房屋租赁，物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和应用光电融合高端特色工艺，专注于硅基光电子、异质异构三维集成及高端CMOS图像传感器技术的创新，为后摩尔时代的集成电路提供解决方案，构建世界级研发中心和服务平台。
联合微电子中心有限责任公司
有限责任公司(国有控股)
￥10亿
2018-10-17
王涛
023-65037557
cumec@cumec.cn
重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号