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博众半导体
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博众半导体
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科创行业
新一代信息技术
电子信息
细分行业
其他电子
组装、封装与表面贴装设备
专利数量
17
经营范围
一般项目:货物进出口;技术进出口;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件销售;电子真空器件销售;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体专用设备的研发设计、生产制造、销售以及相关技术服务与维护支持。
公司全称
苏州博众半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,000万
成立时间
2022-01-21
法定代表人
程银明
邮箱
bozhon@bozhon.com
网址
https://www.bozemi.com/
地址
苏州市吴江区江陵街道湖心西路666号