11月13日，博众半导体顺利完成一批核心设备的集中交付。本次交付不仅覆盖了多个国内项目，也包括发往美国、泰国与中国台湾地区的重要订单。设备通过装配、调试、预验收及包装后陆续出库，统一装车运输，直达客户生产现场。

今年以来，公司整体订单保持稳定增长。国内客户在光通信、功率半导体等领域产能扩张明显，项目对高精度与高效率设备的需求日益旺盛。同时，海外市场同步放量，设备陆续进入北美与东亚多个头部客户现场。本次出海设备就是重要节点之一，体现了公司交付体系的国际响应能力。

在此次集中交付的设备中，主力机型包括博众半导体自研的全自动高精度共晶机——星威EH9722。该设备具备±3µm@3σ高精度、兼容多种芯片尺寸和封装工艺，支持蘸胶、共晶、Flip Chip等多种贴装工艺，已在多个头部客户产线上落地。

随着本批次设备完成出库，公司四季度交付节奏持续向前，全年整体排产目标正按计划推进中。未来，公司将在产品升级、产能扩张、服务交付等多个维度持续发力，夯实客户信任，拓展全球市场。