CIOE 2025｜博众半导体精彩亮相，聚焦高速光通信与先进封装
CIOE 2025｜博众半导体精彩亮相，聚焦高速光通信与先进封装
本届CIOE展览面积达到24万平方米，全面覆盖光通信、激光、红外、精密光学、传感器、AR/VR及智能制造等八大主题展区，展会同期举办90余场论坛与会议，聚焦光电与半导体产业链的协同创新与应用拓展。来自全球的行业专家、科研学者、企业高管齐聚一堂，共同探讨前沿趋势与未来机遇。 随着全球数据流量的高速增长，800G光模块已进入量产阶段，1.6T光模块加速推进。AI算力中心与高速数据中心建设带动了对高速光互联的巨大需求，也对封装与检测环节提出了更高要求。行业亟需兼具高精度、高效率与高柔性的设备平台，以满足不断升级的产线需求。 本次展会，博众半导体再度携明星产品「星威EH9722」全自动高精度贴片机亮相CIOE 2025，面向高速光通信领域提供高精度、柔性化的贴装与检测解决方案，为客户实现更高良率与更快量产周期提供有力支撑。 高精度贴装 - 可达±3μm贴片精度，适配共晶、固晶、点胶、UV固化等多工艺，满足光通信、激光器、先进封装等多领域需求； 多工艺一体化 - 支持共晶、固晶、点胶、蘸胶、UV 固化等多种工艺，灵活应对 800G/1.6T 光通信模块和多样化芯片封装场景； 模块化平台 - 采用开放式架构与模块化设计，便于工艺拓展与定制升级，为客户提供柔性化、高效率的贴装解决方案。 作为博众半导体面向光通信与先进封装领域推出的核心设备，星威EH9722凭借高精度贴装能力、灵活的工艺适配和模块化平台设计，为客户提供从研发验证到规模化量产的一站式解决方案。其稳定的性能与开放架构，满足 800G/1.6T 光模块及多样化芯片封装对效率与良率的双重要求，助力企业在高速互联时代保持竞争优势。 展会期间，博众半导体展台接待了来自国内外的众多客户与合作伙伴。部分客户在现场表达了对公司产品性能的高度认可，并就潜在合作进行了深入交流。行业专家也对公司在设备智能化、柔性化方向的探索给予了积极评价。 同时，博众半导体展台也吸引了行业权威媒体的广泛关注。记者们以专业视角记录展会亮点，并与多位专家就光电子封装的技术路径与市场动态进行了深入交流。 随着第26届CIOE 2025的圆满落幕，博众半导体不仅展示了自身在高精度封装与检测设备领域的创新成果，也进一步强化了与产业链伙伴的交流与合作。未来，公司将继续坚持技术驱动与平台化战略，携手行业，共同推动光通信与半导体产业的可持续发展。
