博众半导体
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企业架构图
苏州博众半导体有限公司
股东
博众精工科技股份有限公司
70%
苏州博众半导体科技合伙企业(有限合伙)
30%
高管
程银明
执行董事
吕绍林
总经理
邓锦榆
监事
专利数量
17
公司简介
苏州博众半导体有限公司,成立于2022年,江苏博众智能科技集团成员,位于江苏省苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币,超过了93%的江苏省同行,实缴资本2000万人民币。
经营范围
一般项目:货物进出口;技术进出口;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件销售;电子真空器件销售;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体专用设备的研发设计、生产制造、销售以及相关技术服务与维护支持。
公司全称
苏州博众半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,000万
成立时间
2022-01-21
法定代表人
程银明
电话
0512-63414949
邮箱
bozhon@bozhon.com
地址
苏州市吴江区江陵街道湖心西路666号