公司简介
苏州博众半导体有限公司是博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）的直属子公司，依托博众精工二十余年技术积累，立足于半导体。并通过与清华大学、哈尔滨工业大学等国内知名高校开展产学研合作，为AI、光通信等领域客户提供满足先进封装要求的高精度、高速度、高稳定性的半导体贴装设备，以及高效的芯片AOI检测设备。
核心团队
程
程银明
执行董事
吕绍林
经理
邓
邓锦榆
监事
细分行业
专利数量
17
经营范围
一般项目：货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子真空器件销售；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体专用设备的研发设计、生产制造、销售以及相关技术服务与维护支持。
苏州博众半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,000万
2022-01-21
程银明
0512-63414949
bozhon@bozhon.com
苏州市吴江区江陵街道湖心西路666号