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招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2025-07-01
专利列表 (17)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-20
模型训练方法、点云补全方法、装置、设备及存储介质
2
2024-03-20
半导体封装芯片字符识别方法及装置
3
2024-03-19
模型训练方法、图像生成方法、装置、设备及存储介质
4
2024-03-15
一种三维图像的重构系统、方法、装置、电子设备及介质
5
2024-03-14
多分区光源的亮度调节方法、装置、设备、介质及产品
6
2024-03-14
一种三维测量系统及其测量方法
7
2022-12-19
棱镜装调装置、系统及方法
8
2022-12-15
芯片外观成像检测系统
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-05-12
危险化学品经营许可证
2026-05-11
专利数量
17
公司简介
苏州博众半导体有限公司，成立于2022年，江苏博众智能科技集团成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，超过了93%的江苏省同行，实缴资本2000万人民币。
经营范围
一般项目：货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子真空器件销售；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体专用设备的研发设计、生产制造、销售以及相关技术服务与维护支持。
苏州博众半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,000万
2022-01-21
程银明
0512-63414949
bozhon@bozhon.com
苏州市吴江区江陵街道湖心西路666号