汉源股份
电镀金属阳极材料及电子焊接材料技术研发
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SMT贴装一站式解决方案
提供全自动表面贴装技术(SMT)服务,包括元件贴装、回流焊、AOI(自动光学检测)和功能测试。支持从单板到批量生产,使用高速贴片机(如FUJI NXT系列)和先进回流焊系统,确保高精度、高产出率(大于99%良品率),并涵盖后组装流程如波峰焊和清洗。
高频高速PCB解决方案
专注于射频(RF)和微波应用的PCB制造,针对高频信号(最高至40GHz)优化传输性能。采用低介电常数(Dk)和低损耗(Df)材料(如罗杰斯高频基板),结合精密阻抗控制(公差±5%)和严格测试(如网络分析仪验证),减少信号损耗、失真和EMI干扰。
多层PCB制造解决方案
提供定制化多层印制电路板(PCB)制造服务,涵盖从设计支持、原型开发到大货生产的全流程服务。使用高可靠性材料(如FR-4、高Tg材料)和先进工艺(如激光钻孔、压合技术),确保电路板的高密度互连、信号完整性和热稳定性,支持客户快速迭代和批量生产需求。
员工数量
100-499人
专利数量
10
经营范围
电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外);新技术有色金属材料生产:化合物半导体材料(砷化镓、磷化镓、磷化锢、氮化镓),高温超导材料,记忆合金材料(钛镍、铜基及铁基记忆合金材料),超细(纳米)碳化钙及超细(纳米)晶硬质合金,超硬复合材料,贵金属复合材料,轻金属复合材料及异种材结合,散热器用铝箔,中高压阴极电容铝箔,特种大型铝合金型材,铝合金精密模锻件,电气化铁路架空导线,超薄铜带,耐蚀热交换器铜合金材,高性能铜镍、铜铁合金带,铍铜带、线、管及棒加工材,耐高温抗衰钨丝,镁合金铸件,无铅焊料,镁合金及其应用产品,泡沫铝,钛合金冶炼及加工,原子能级海绵锆,钨及钼深加工产品;化学试剂和助剂制造(监控化学品、危险化学品除外);销售本公司生产的产品(国家法律法规禁止经营的项目除外;涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营);商品批发贸易(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);货物进出口(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);新材料技术推广服务;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务;
主营业务
汉源股份的主营业务是为半导体及光电行业提供晶圆再生服务,包括晶圆回收、清洁、抛光和再研磨过程,以满足下游芯片制造商对高性能、低成本晶圆的需求。
公司全称
广州汉源新材料股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
成立时间
2004-11-26
法定代表人
陈明汉
邮箱
info@solderwell.com
地址
广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号