汉源股份
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核心团队
陈明汉
董事长&董事
张雪松
董事&总经理
陈东铁
董事
陈明强
董事
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专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2020-03-06
一种封装电子元件的载带及其封装方法
2
2019-08-02
一种表面预覆软焊料层的被焊件及其制备方法
3
2018-06-01
一种预成型焊片
4
2016-11-23
一种限高型预成型焊片
5
2016-06-01
一种预测助焊剂飞溅特性的装置
6
2014-08-28
一种无卤高活性低飞溅焊锡丝助焊剂及其制备方法
7
2012-10-30
一种硫酸铜除铁的工艺
8
2009-05-19
一种无铅焊料的减渣方法
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资质列表 (24)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-02-21
环境管理体系认证
2026-02-20
2
2023-02-21
环境管理体系认证
2026-02-20
3
2023-02-19
中国职业健康安全管理体系认证
2026-02-18
4
2023-02-19
中国职业健康安全管理体系认证
2026-02-18
5
2023-02-10
汽车行业质量管理体系认证
2026-02-09
6
2023-02-10
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-02-09
7
2022-03-10
其他自愿性工业产品认证
2024-03-09
8
2021-08-01
企业知识产权管理体系认证
2024-07-31
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行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 804 / 2756
804
¥0.00
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥35.35亿
6
¥32.73亿
7
¥31.15亿
8
¥30.00亿
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员工数量
100-499人
专利数量
10
公司简介
2004年11月26日,公司前身广州瀚源电子科技有限公司成立。 2013年3月18日,公司名称由广州瀚源电子科技有限公司变更为广州汉源新材料有限公司。 2016年4月15日,公司整体变更为广州汉源新材料股份有限公司。
经营范围
电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外);新技术有色金属材料生产:化合物半导体材料(砷化镓、磷化镓、磷化锢、氮化镓),高温超导材料,记忆合金材料(钛镍、铜基及铁基记忆合金材料),超细(纳米)碳化钙及超细(纳米)晶硬质合金,超硬复合材料,贵金属复合材料,轻金属复合材料及异种材结合,散热器用铝箔,中高压阴极电容铝箔,特种大型铝合金型材,铝合金精密模锻件,电气化铁路架空导线,超薄铜带,耐蚀热交换器铜合金材,高性能铜镍、铜铁合金带,铍铜带、线、管及棒加工材,耐高温抗衰钨丝,镁合金铸件,无铅焊料,镁合金及其应用产品,泡沫铝,钛合金冶炼及加工,原子能级海绵锆,钨及钼深加工产品;化学试剂和助剂制造(监控化学品、危险化学品除外);销售本公司生产的产品(国家法律法规禁止经营的项目除外;涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营);商品批发贸易(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);货物进出口(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);新材料技术推广服务;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务;
主营业务
汉源股份的主营业务是为半导体及光电行业提供晶圆再生服务,包括晶圆回收、清洁、抛光和再研磨过程,以满足下游芯片制造商对高性能、低成本晶圆的需求。
公司全称
广州汉源新材料股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
注册资本
¥5,000万
成立时间
2004-11-26
法定代表人
陈明汉
电话
020-22009119
邮箱
info@solderwell.com
地址
广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号