界面热导材料
汉源股份生产的高导热界面材料（如导热膏和硅脂），用于电子设备热管理，通过填充元器件表面空隙提高散热效率，支持CPU、GPU等高功率芯片的散热，广泛应用于数据中心、服务器及新能源汽车领域。
波峰焊助焊剂
汉源股份的波峰焊助焊剂专为PCB波峰焊接工艺设计，有效去除金属表面氧化物、减少焊接缺陷和飞溅，提供高活性润湿剂和稳定发泡特性，主要服务于通讯设备、家用电器及工业控制系统的组装生产线。
焊料丝
汉源股份的焊料丝用于电子制造业的手工焊接和修补，采用高品质锡基合金材料制成，具有低熔点和良好的润湿性，广泛应用于电路板（PCB）制造、电子设备维修，以及自动化产线的焊接应用。
锡膏
汉源股份生产的锡膏是一种表面贴装技术（SMT）用焊接材料，主要应用于电子元器件回流焊工艺，具有出色的印刷性能和高温稳定性，适用于智能手机、电脑主板及汽车电子等产品组装，确保焊接点连接可靠且无铅环保。
员工数量
100-499人
专利数量
10
经营范围
电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）;新技术有色金属材料生产：化合物半导体材料（砷化镓、磷化镓、磷化锢、氮化镓），高温超导材料，记忆合金材料(钛镍、铜基及铁基记忆合金材料)，超细（纳米）碳化钙及超细（纳米）晶硬质合金，超硬复合材料，贵金属复合材料，轻金属复合材料及异种材结合，散热器用铝箔，中高压阴极电容铝箔，特种大型铝合金型材，铝合金精密模锻件，电气化铁路架空导线，超薄铜带，耐蚀热交换器铜合金材，高性能铜镍、铜铁合金带，铍铜带、线、管及棒加工材，耐高温抗衰钨丝，镁合金铸件，无铅焊料，镁合金及其应用产品，泡沫铝，钛合金冶炼及加工，原子能级海绵锆，钨及钼深加工产品;化学试剂和助剂制造（监控化学品、危险化学品除外）;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）;商品批发贸易（涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外）;货物进出口(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);新材料技术推广服务;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务;
主营业务
汉源股份的主营业务是为半导体及光电行业提供晶圆再生服务，包括晶圆回收、清洁、抛光和再研磨过程，以满足下游芯片制造商对高性能、低成本晶圆的需求。
广州汉源新材料股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
2004-11-26
陈明汉
info@solderwell.com
广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号