铭镓半导体
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半导体氧化镓材料开发商
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高频大功率器件解决方案
利用氧化镓材料特性开发高频大功率半导体器件,针对高效率电能转换和信号处理需求,支持高功率密度和高频操作,适用于先进电子系统。
日盲紫外探测解决方案
基于氧化镓材料的高灵敏度日盲紫外探测器件,提供紫外线环境监测能力,适用于强光环境下紫外信号的可靠检测和响应系统集成。
氧化镓衬底材料解决方案
提供基于超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶和外延衬底,支持下游客户进行半导体器件的研发和生产,涵盖衬底材料的定制化供应和产业化保障,已应用于全国100多家研究机构和企业的后端开发。
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
45
经营范围
制造碳化硅、氮化镓、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件(包括第三代半导体材料等);技术开发、技术转让、技术咨询;产品设计;软件开发;销售电子产品;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
专注于基于超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底的研发和生产,同时拓展其在日盲紫外探测器件和高频大功率器件中的应用产业化。
公司全称
北京铭镓半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥2,159万
成立时间
2020-11-20
法定代表人
陈政委
电话
010-89497056
邮箱
lynz129@126.eom
地址
北京市顺义区顺强路1号1幢1层102室