铭镓半导体
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核心团队
王丹丹
董事
专利列表 (42)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-08-06
一种电控InAs/GaAs量子点范德华异质结SESAM结构
2
2024-06-27
全角度光电探测器的制备方法、装置及全角度光电探测器
3
2024-03-27
一种研磨小尺寸矩形氧化镓衬底倒角用晶片固定装置
4
2024-03-27
一种磷化铟晶体废料再利用的工艺及设备
5
2024-03-27
一种制备异形半导体晶体的装置和方法
6
2024-03-15
一种结合提拉法和导模法的晶体生长方法
7
2024-03-15
一种减少氧化镓栾晶数量的晶体生长方法
8
2024-01-15
一种磷化铟单晶的生长设备及方法
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-16
企业知识产权管理体系认证
2026-11-15
2
2022-12-30
高新技术企业认证
2025-12-30
行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 242 / 2740
242
¥1.25亿
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥35.35亿
6
¥32.63亿
7
¥31.15亿
8
¥30.00亿
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融资次数
4
员工数量
-
专利数量
42
公司简介
北京铭镓半导体有限公司是国内率先专业从事第四代(超宽禁带)半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司。2020年11月20日,注资1000万元成立。铭镓半导体致力于研发和生产基于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件等。经过探索和努力,初步完成氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质外延衬底生产和研发平台的构建。申请20余项专利,为全国100多家从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业客户提供上游材料保障,急速推进和增强我国在第四代半导体材料的国际产业地位和核心竞争力。
经营范围
制造碳化硅、氮化镓、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件(包括第三代半导体材料等);技术开发、技术转让、技术咨询;产品设计;软件开发;销售电子产品;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司全称
北京铭镓半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥2,159万
成立时间
2020-11-20
法定代表人
陈政委
电话
010-89497056
邮箱
lynz129@126.eom
地址
北京市顺义区顺强路1号1幢1层102室