微组半导体
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
深圳市易天自动化设备股份有限公司
52.5%
2029-06-30
2
王文
19%
2029-06-30
3
深圳市微胜管理投资合伙企业(有限合伙)
12%
2029-06-30
4
林佛迎
4.5%
2029-06-30
5
王贺
3.75%
2029-06-30
6
张艳利
3%
2029-06-30
7
蔡木林
3%
2029-06-30
8
万晓峰
1.5%
2029-06-30
9
刘宁
0.75%
2029-06-30
机构股东
暂无数据
员工数量
50-99人
专利数量
54
公司简介
深圳市微组半导体科技有限公司是BGA返修台、微组装设备、自动除锡机等产品专业生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市微组半导体科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
经营范围
一般经营项目是:半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
主营业务
专业生产加工BGA返修台、微组装设备和自动除锡机等产品,服务于半导体封装、电子制造和质量控制领域。
公司全称
深圳市微组半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥2,000万
成立时间
2017-10-18
法定代表人
王文
电话
15976850336
邮箱
1157239488@qq.com
地址
深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301