核心团队
胡
胡靖林
董事长
招投标 (28)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (54)
序号
申请日期
专利名称
1
2025-04-27
一种高平面度的半导体芯片贴装装置
2
2024-07-26
一种MiniLED成品返修设备及返修方法
3
2024-07-26
一种点锡头清洁结构及清洁方法
4
2024-07-26
一种焊盘清洁方法及清洁模块
5
2024-07-26
一种点锡头清洁结构
6
2024-05-09
一种MiniLED产品成品返修设备及方法
7
2024-05-09
一种Mini LED产品成品返修设备
8
2024-04-24
一种MiniLED返修方法
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资质列表 (6)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2025-04-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2028-04-29
2
2024-05-22
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-29
3
2023-10-16
高新技术企业证书
2026-10-16
4
2022-06-08
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-29
5
2020-12-11
高新技术企业证书
2023-12-11
6
2019-04-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2022-04-29
员工数量
50-99人
专利数量
54
公司简介
深圳市微组半导体科技有限公司是BGA返修台、微组装设备、自动除锡机等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市微组半导体科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售；提供相关生产工艺的技术服务；国内贸易；货物及技术进出口；半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
主营业务
专业生产加工BGA返修台、微组装设备和自动除锡机等产品，服务于半导体封装、电子制造和质量控制领域。
深圳市微组半导体科技有限公司
有限责任公司
￥2,000万
2017-10-18
王文
15976850336
1157239488@qq.com
深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301