自动除锡机
自动化设备用于高效去除印刷电路板（PCB）上的焊锡残留物，主要服务于电子回收和返修生产线。设备通常集成热风系统（可控温度范围广）、真空吸附装置和精细刮刀，可自动完成去锡、清洁和废料回收过程，减少人工操作强度。适用场景包括焊接缺陷修复、元件拆卸和环境友好型PCB清洁，广泛应用于电子制造、汽车电子等行业，确保生产流程的快速和无污染。
微组装设备
高精度设备专为微型电子元件和微电子组件的精密组装设计，常应用于半导体封装领域。该设备支持高速度贴片、粘接和封装工艺，采用先进的视觉定位系统和运动控制技术，确保元件放置精度达到微米级别。功能包括自动上料、点胶、键合等，适用于MEMS、LED、传感器等微电子产品的批量生产，提升制造效率和良率。
BGA返修台
一种专业用于重新加工和修复球栅阵列（BGA）封装器件的设备，广泛应用于电子制造业的SMT生产线。其主要功能包括精确温度控制（通常采用热风或红外技术）、高精度定位系统（如视觉对位系统）、以及可编程操作流程，支持不同尺寸BGA芯片的拆卸、清洁和重新焊接，提高返修成功率和产品质量。适用场景包括消费电子、通信设备等领域的维护和维修工作。
员工数量
50-99人
专利数量
54
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售；提供相关生产工艺的技术服务；国内贸易；货物及技术进出口；半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
主营业务
专业生产加工BGA返修台、微组装设备和自动除锡机等产品，服务于半导体封装、电子制造和质量控制领域。
深圳市微组半导体科技有限公司
有限责任公司
￥2,000万
2017-10-18
王文
15976850336
1157239488@qq.com
深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301