硅片
硅片包括8英寸（200mm）和12英寸（300mm）规格的单晶硅抛光片，表面经过精密化学机械抛光（CMP）处理，以确保高平整度（如局部平坦度小于0.01微米）、低表面粗糙度和严格控制的粒子数目。硅片厚度通常为775微米（200mm）或775-775微米（300mm），边缘抛光以减少应力，适用于光刻、蚀刻和沉积等半导体制造工艺。主要应用于逻辑芯片、存储芯片和功率半导体的生产，满足车规级和消费级电子标准。
单晶硅锭
单晶硅锭是高纯度硅材料，通过直拉法（CZ法）或区熔法制备而成，直径通常为200mm（8英寸）或300mm（12英寸），具有优异的晶体完整性、低缺陷密度和严格控制的重金属杂质含量。这种产品是半导体晶圆制造的基础材料，经过切割、研磨和抛光后可制成硅片，用于集成电路（IC）的衬底制造，支持5纳米以下的先进制程技术。
员工数量
100-499人
专利数量
77
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子元器件制造；仪器仪表制造；半导体分立器件制造；光学仪器制造；集成电路制造；合成材料制造（不含危险化学品）；光电子器件制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光伏设备及元器件制造；电子专用材料销售；仪器仪表销售；光学仪器销售；集成电路销售；半导体分立器件销售；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件销售；电子元器件批发；软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于高端半导体设备（尤其是刻蚀、薄膜沉积设备）及先进封装设备的研发、制造与销售，同时提供支撑设备运行的精密耗材与核心零部件，服务于全球集成电路制造产业链。
天津众晶半导体材料有限公司
有限责任公司
2013-03-19
薛佳伟
tjzhongjing@126.com
天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号（存在多址信息）