扇出晶圆级封装技术
扇出晶圆级封装（FOWLP）是一种先进集成电路封装技术，在晶圆级别实现芯片封装而非传统单颗芯片封装。众晶半导体的核心创新点在于优化重分布层（RDL）工艺，实现10微米以下线宽和间距的高精度互连，支持多芯片异构集成。关键创新包括采用低成本材料和改进的制程控制，以提升良品率至95%以上，同时降低功耗和信号延迟。
员工数量
100-499人
专利数量
77
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子元器件制造；仪器仪表制造；半导体分立器件制造；光学仪器制造；集成电路制造；合成材料制造（不含危险化学品）；光电子器件制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光伏设备及元器件制造；电子专用材料销售；仪器仪表销售；光学仪器销售；集成电路销售；半导体分立器件销售；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件销售；电子元器件批发；软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于高端半导体设备（尤其是刻蚀、薄膜沉积设备）及先进封装设备的研发、制造与销售，同时提供支撑设备运行的精密耗材与核心零部件，服务于全球集成电路制造产业链。
天津众晶半导体材料有限公司
有限责任公司
2013-03-19
薛佳伟
tjzhongjing@126.com
天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号（存在多址信息）