晶圆制造相关耗材及核心零部件
自主开发、生产并供应与半导体设备和制程工艺密切相关的高技术壁垒消耗性材料与核心精密零部件，如陶瓷静电卡盘、硅环、气体分配盘、精密控温部件等，提升关键制程环节的良率与稳定性。
先进封装设备
提供针对先进封装技术（如Fan-Out, WLCSP, 2.5D/3D集成）的高精度设备解决方案，涵盖晶圆级封装相关工艺设备（如临时键合/解键合设备、光刻设备）及其核心零部件研发制造。
半导体加工设备
专注于研发与生产半导体前道制程核心设备，包括但不限于刻蚀设备(Etch)、薄膜沉积设备(Deposition)、化学机械研磨设备(CMP)及配套核心模组等，服务于先进逻辑芯片与存储芯片制造工艺。
员工数量
100-499人
专利数量
77
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子元器件制造；仪器仪表制造；半导体分立器件制造；光学仪器制造；集成电路制造；合成材料制造（不含危险化学品）；光电子器件制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光伏设备及元器件制造；电子专用材料销售；仪器仪表销售；光学仪器销售；集成电路销售；半导体分立器件销售；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件销售；电子元器件批发；软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于高端半导体设备（尤其是刻蚀、薄膜沉积设备）及先进封装设备的研发、制造与销售，同时提供支撑设备运行的精密耗材与核心零部件，服务于全球集成电路制造产业链。
天津众晶半导体材料有限公司
有限责任公司
2013-03-19
薛佳伟
tjzhongjing@126.com
天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号（存在多址信息）