与中微半导合作生产MCU芯片
晶合集成与中微半导体设备合作，代工其微控制器单元（MCU）芯片，应用于家电和汽车电子领域。项目使用110nm工艺技术，生产出节能高效的MCU芯片。晶合集成通过定制化生产线和严格质量控制，帮助中微半导在2022年实现了年产能翻倍，支撑其在美的、格力等家电制造商中的市场拓展。该案例参考了中国半导体行业协会报告（2022年）和行业媒体（如集微网）报道，证实了晶合集成在汽车和家电芯片代工中的关键角色。
与汇顶科技合作生产指纹识别芯片
晶合集成代工汇顶科技的指纹识别芯片，服务于智能手机和物联网设备。项目采用90nm工艺技术，生产出低功耗、高灵敏度的电容式指纹传感器芯片。晶合集成通过其12英寸晶圆生产线，确保芯片的稳定性和高良率，帮助汇顶科技在2021年至2023年间提升了产能，满足OPPO、vivo等客户需求。案例来源于汇顶科技官方新闻稿和晶合集成公司年报（2023年披露），体现了晶合集成在生物识别芯片代工方面的技术实力和市场竞争力。
与上海韦尔半导体合作生产CMOS图像传感器
晶合集成作为晶圆代工厂，为上海韦尔半导体（韦尔股份子公司）提供12英寸晶圆的CMOS图像传感器生产服务。该项目采用55nm工艺技术，成功代工出130万像素至500万像素的图像传感器芯片，应用于智能手机摄像头市场。晶合集成通过优化生产线和提升良率至90%以上，帮助韦尔半导体满足了华为、小米等手机厂商的订单需求，支持其在2022年实现年产能提升30%。该案例基于公开新闻报道和行业报告（如SEMI官方报道2022年），展示了晶合集成在高端图像传感器代工领域的实际应用。
A股代码
688249.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆代工
合肥晶合集成电路股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥20.0614亿
2015-05-19
蔡国智
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号