CMOS图像传感器代工
制造CMOS图像传感器（CIS）晶圆，应用于摄像头模块、安全监控系统和生物医学成像设备。代工工艺支持高像素分辨率、低光性能和快速图像处理，优化光敏元件和信号转换电路的集成能力。
电源管理IC代工
专注于高效、低功耗电源管理芯片（PMIC）的晶圆制造，用于便携式设备如智能手机、可穿戴技术和物联网设备。服务内容涉及多电压调节、电池管理和功率转换电路的生产，结合特定工艺以提升能效和集成度。
高压显示驱动集成电路代工
提供基于成熟制程的高压显示驱动芯片制造服务，主要用于液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）屏幕的控制应用，支持高刷新率和大尺寸面板。代工服务包括优化功耗和增强信号完整性，适用于手机、平板和电视等显示设备。
90纳米逻辑工艺晶圆代工
该服务使用90纳米技术节点，为客户提供数字逻辑电路的晶圆制造，适用于微控制器（MCU）、嵌入式系统和高性能计算芯片的生产。重点支持工业自动化、汽车电子和消费类电子设备，具有低功耗和高性能特性。
A股代码
688249.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆代工
合肥晶合集成电路股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥20.0614亿
2015-05-19
蔡国智
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号