嵌入式非挥发性存储器技术
开发并代工嵌入式闪存（eFlash）等非挥发性存储器技术，用于微控制器（MCU）和物联网设备，支持低功耗和高可靠性要求。
半导体晶圆代工
提供12英寸晶圆制造服务，覆盖成熟工艺节点（如55nm、90nm），应用于逻辑IC、模拟和混合信号IC、显示驱动IC（DDIC）和电源管理IC（PMIC）等领域，服务于智能手机、平板电脑和消费电子市场。
细分行业
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆代工
合肥晶合集成电路股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥20.0614亿
2015-05-19
蔡国智
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号