GaN外延材料生长与高频功率器件解决方案
专注于氮化镓（GaN）材料的生长、器件设计和制造，提供高性能、高效率的功率半导体产品。该解决方案针对高频和高功率应用场景，优化了GaN外延层质量、热管理设计和封装技术，帮助客户提升能效和可靠性，适用于通信、电源管理等领域。
MEMS芯片定制工艺开发与晶圆制造解决方案
为物联网和人工智能应用提供完整的MEMS芯片开发服务，包括传感器或执行器的设计优化、工艺开发、晶圆量产和测试验证。基于赛微电子在MEMS领域的专长，该解决方案覆盖从原型设计到批量生产的全流程，满足高精度、低功耗要求，支持客户快速将创新概念商业化。
细分行业
A股代码
300456.SZ
专利数量
14
经营范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主营业务为MEMS工艺开发与晶圆制造服务以及GaN材料与器件设计，核心聚焦于半导体制造和材料研发，致力于为物联网、人工智能等高科技行业提供关键技术和产品支持。
北京赛微电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7.3221亿
2008-05-15
杨云春
010-59702077
ab@smeiic.com
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)