赛微电子
2025-08-16 · 发布了视频
MEMS硅晶振晶圆
近日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
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A股代码
300456.SZ
专利数量
14
经营范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主营业务为MEMS工艺开发与晶圆制造服务以及GaN材料与器件设计，核心聚焦于半导体制造和材料研发，致力于为物联网、人工智能等高科技行业提供关键技术和产品支持。
北京赛微电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7.3221亿
2008-05-15
杨云春
010-59702077
ab@smeiic.com
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)