GaN材料与器件设计
公司积极布局氮化镓（GaN）外延材料生长和高频高功率器件设计业务，服务于高效能源转换、通信基础设施等先进应用，推动新一代半导体技术发展。
MEMS工艺开发与晶圆制造
公司基于半导体技术，专注于MEMS芯片的工艺开发服务和晶圆代工制造，提供定制化解决方案，应用于通信设备、生物医疗仪器（如DNA/RNA测序仪和超声设备）、工业科学仪器及消费电子产品等领域。
A股代码
300456.SZ
专利数量
14
经营范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主营业务为MEMS工艺开发与晶圆制造服务以及GaN材料与器件设计，核心聚焦于半导体制造和材料研发，致力于为物联网、人工智能等高科技行业提供关键技术和产品支持。
北京赛微电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7.3221亿
2008-05-15
杨云春
010-59702077
ab@smeiic.com
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)