医疗设备粘接与固定解决方案
提供生物相容性好的胶粘带和固定材料，用于一次性医疗器械、伤口护理产品组装，满足医疗行业的卫生和安全要求。
汽车电子组件粘接与密封解决方案
针对车载电子系统提供耐高温、抗震动的粘接和封装材料，如汽车传感器、显示屏及电池组件，适应严苛工作环境需求。
消费电子设备精密粘接解决方案
提供用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的OCA光学透明胶、防爆膜和功能性保护材料，实现屏幕组装、组件固定和保护功能的精密粘接需求，满足电子产品轻薄化、高可靠性的要求。
A股代码
688093.SH
员工数量
100-499人
专利数量
156
经营范围
胶带研发、加工、销售；石墨结构电子组件研发、生产、加工、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子专用材料研发；生物基材料技术研发；新材料技术研发；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；生物基材料销售；合成材料销售；新型膜材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；高性能密封材料销售；密封用填料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
功能性新材料的研发、生产和销售
苏州世华新材料科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥2.6263亿
2010-04-14
顾正青
0512-63199366
jeryerji@126.com
苏州市吴江经济技术开发区大光路168号