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世华科技
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医疗领域
为医疗器械行业提供生物兼容的医用粘合剂和新型包装材料,如用于医疗设备固定、无菌密封和药物包装的功能性材料,确保满足医疗级安全标准和可靠性要求。
汽车领域
为汽车电子和内饰提供耐高温、耐候的胶粘材料,包括用于车载显示屏、传感器和控制系统的新型复合材料,适用于汽车电子领域的粘接和封装需求,提升汽车安全性和耐用性。
消费电子领域
为智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子设备提供高性能胶粘制品和功能性新型材料,如光学胶、保护膜和导电胶等,用于屏幕粘接、零件固定和防护,确保设备轻薄化和高可靠性。
A股代码
688093.SH
员工数量
100-499人
专利数量
156
经营范围
胶带研发、加工、销售;石墨结构电子组件研发、生产、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电子专用材料研发;生物基材料技术研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;生物基材料销售;合成材料销售;新型膜材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能密封材料销售;密封用填料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
功能性新材料的研发、生产和销售
公司全称
苏州世华新材料科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥2.6263亿
成立时间
2010-04-14
法定代表人
顾正青
电话
0512-63199366
邮箱
jeryerji@126.com
地址
苏州市吴江经济技术开发区大光路168号