世华科技
688093.SH
胶粘产品和新型材料供应企业
关注
已关注
导热胶
一种散热材料,用于高功率电子设备的热管理,如处理器、LED灯源和汽车电子系统。提供高效导热系数,填充微小间隙,降低热阻并防止过热,确保电子元件的稳定运行和长寿命。
保护膜
专为电子设备和汽车部件设计的保护性材料,具有防刮擦、防污染和易移除特性,不留残胶。应用于手机屏幕、汽车内饰和医疗器械表面,提供物理防护,增强产品在运输和组装过程中的耐用性。
导电胶(ACF)
一种用于电子元件的导电连接材料,通过各向异性导电实现精细线路的连接,适用于柔性电路板、芯片贴装和模块组装。提供稳定的电导率和机械支撑,提升设备可靠性,在汽车电子和医疗设备中用于传感器或控制单元的制造。
光学胶(OCA)
主要用于电子设备的屏幕贴合,如智能手机和平板电脑显示屏,具有高透明度、高粘合强度和耐候性,确保图像清晰无气泡或翘边。广泛应用于消费电子产品,支持防眩光和耐高温特性,改善用户体验。
员工数量
100-499人
专利数量
156
经营范围
胶带研发、加工、销售;石墨结构电子组件研发、生产、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电子专用材料研发;生物基材料技术研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;生物基材料销售;合成材料销售;新型膜材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能密封材料销售;密封用填料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
功能性新材料的研发、生产和销售
公司全称
苏州世华新材料科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥2.6263亿
成立时间
2010-04-14
法定代表人
顾正青
电话
0512-63199366
邮箱
jeryerji@126.com
地址
苏州市吴江经济技术开发区大光路168号