技术服务
为客户提供定制开发服务，包括存储芯片的规格定义、架构设计、优化以及测试支持。服务覆盖从需求分析到量产的全周期，帮助客户开发专有解决方案，提升性能并降低成本，主要面向优质定制客户。
MCP
多芯片封装（Multi-Chip Package）解决方案，集成NAND Flash、NOR Flash或DRAM于一体，以缩小封装尺寸并提高系统集成度。该产品针对空间受限的设备如移动终端和可穿戴设备，优化功耗和性能，简化客户的设计流程。
DRAM
东芯股份提供的DRAM产品主要为低功耗DDR（LPDDR）系列，设计用于嵌入式应用，具备高性能和低功耗特性。涵盖标准型和移动类型，容量从128Mb到2Gb，应用于智能手机、平板电脑等便携式设备的内存模块。
NOR Flash
公司开发低功耗、高读取速度的NOR Flash芯片，支持XIP（eXecute In Place）功能，适用于嵌入式系统和代码存储应用。产品包括串行和并行接口类型，主要服务于汽车电子、智能穿戴设备和工业控制领域，确保快速启动和可靠运行。
NAND Flash
东芯股份设计和销售基于SLC技术的中小容量NAND Flash存储芯片，具有高可靠性、低功耗和高速读写性能，适用于消费电子、移动存储设备、工业控制及物联网终端。产品提供串行接口（如SPI）支持，容量范围覆盖从128Mb到4Gb，满足数据存储需求。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
47
经营范围
半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
中小容量通用型存储芯片的研发、设计、销售及相关技术服务
东芯半导体股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.4225亿
2014-11-26
蒋学明
021-61360500
lisacao@dosilicon.com
上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室