技术服务
为优质客户提供芯片定制开发服务，包括存储芯片的硬件设计、固件优化和系统级支持。涵盖从需求分析到测试验证的全流程，支持快速迭代和量产实现。
MCP解决方案
提供多芯片封装（MCP）技术，将NAND Flash、NOR Flash和DRAM等存储芯片集成在单一封装模块中。服务于智能设备制造，简化设计流程，增强系统集成度和成本效率。
DRAM业务
设计和销售中小容量DRAM存储芯片，作为动态随机存取存储器，用于智能手机、可穿戴设备和服务器内存子系统。注重低功耗设计和高带宽性能，满足通用型存储需求。
NOR Flash业务
研发和销售中小容量NOR Flash存储芯片，适用于代码存储和启动应用，如微控制器系统、汽车电子和工业控制设备。具备低功耗和高可靠性特性，优化系统性能。
NAND Flash业务
设计和销售中小容量通用型NAND Flash存储芯片，用于嵌入式系统、消费电子产品和物联网设备。提供从芯片设计到量产的完整解决方案，支持多种接口和容量需求。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
47
经营范围
半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
中小容量通用型存储芯片的研发、设计、销售及相关技术服务
东芯半导体股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.4225亿
2014-11-26
蒋学明
021-61360500
lisacao@dosilicon.com
上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室