激光表面处理解决方案
采用纳秒/皮秒激光进行表面纹理化、清洁和硬化处理，通过参数化控制系统实现微米级表面形貌调控。
激光晶圆划片解决方案
针对半导体晶圆开发的隐形切割技术（Stealth Dicing），通过激光在晶圆内部形成改性层，结合裂片工艺实现高良率分割。
激光薄膜蚀刻解决方案
利用短脉冲激光选择性去除多层薄膜结构中的特定层，实现精细电路图案化。采用精准能量控制技术，避免基底损伤。
激光精细微加工解决方案
基于紫外/超快激光技术，提供高精度切割、钻孔和表面结构化服务。主要应用于半导体晶圆、显示面板、消费电子等领域的精密部件加工，通过激光的非接触式加工减少材料损伤。
员工数量
500-999人
专利数量
460
经营范围
设计、研发、生产新型半导体激光器、光纤激光器、固体激光器、特种发光二极管等光学、电子专用设备和零部件，销售本公司所生产的产品并提供相关的维修服务；道路货运经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：租赁服务（不含出版物出租）；机械零件、零部件加工（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高端精密激光加工设备及核心激光器，主要服务于半导体、显示面板、新能源等先进制造业。
苏州德龙激光股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.0336亿
2005-04-04
ZHAO YUXING
0512-65079600
ir@delphilaser.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号