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德龙激光
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激光器研发制造
自主研发固体激光器、超快激光器等核心光源,支撑各领域设备的定制化需求。
精密电子领域激光设备
提供消费电子产品(如手机、电脑)内部元件的精密打标、微钻孔、焊接等激光加工解决方案。
新能源领域激光设备
用于光伏电池的激光刻蚀、划片设备,以及锂电池电极材料的激光切割、清洗设备。
显示面板领域激光设备
面向OLED/LCD显示面板制造的激光剥离、切割、修复等设备,支持柔性屏和硬屏的精细加工。
半导体领域激光设备
提供半导体材料的精密激光加工设备,包括激光开槽、切割、钻孔等,应用于集成电路、封装测试等环节。
A股代码
688170.SH
员工数量
500-999人
专利数量
460
经营范围
设计、研发、生产新型半导体激光器、光纤激光器、固体激光器、特种发光二极管等光学、电子专用设备和零部件,销售本公司所生产的产品并提供相关的维修服务;道路货运经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:租赁服务(不含出版物出租);机械零件、零部件加工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售高端精密激光加工设备及核心激光器,主要服务于半导体、显示面板、新能源等先进制造业。
公司全称
苏州德龙激光股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥1.0336亿
成立时间
2005-04-04
法定代表人
ZHAO YUXING
电话
0512-65079600
邮箱
ir@delphilaser.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号