全自动激光切割系统
面向工业制造的全自动切割设备，支持金属（如不锈钢、铝合金）和非金属（如塑料、陶瓷）材料的加工。系统采用光纤激光器或CO2激光器，配合自动化进料机构和视觉定位系统，实现高效率、高精度（公差±0.05mm）切割，应用于汽车零部件、消费电子和建筑装饰行业。
紫外激光加工设备
用于精密微加工的系统，支持高精度切割、钻孔和打标操作，主要针对薄膜材料、柔性电路板等非金属材料。通过紫外激光束，孔径可控制在10-100微米范围，加工表面光滑，热影响区小，适用于电子制造、显示面板和医疗器件的高端应用。
半导体激光划片机
专门用于半导体晶圆和集成电路的高精度划片设备，采用先进的激光技术实现高速切割，处理厚度可达500微米，精度控制在亚微米级别，适用于晶圆制造、芯片封装等场景。设备具备温度控制功能，能最大限度减少材料损伤，广泛应用于微电子和光伏行业。
A股代码
688170.SH
员工数量
500-999人
专利数量
460
经营范围
设计、研发、生产新型半导体激光器、光纤激光器、固体激光器、特种发光二极管等光学、电子专用设备和零部件，销售本公司所生产的产品并提供相关的维修服务；道路货运经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：租赁服务（不含出版物出租）；机械零件、零部件加工（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高端精密激光加工设备及核心激光器，主要服务于半导体、显示面板、新能源等先进制造业。
苏州德龙激光股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.0336亿
2005-04-04
ZHAO YUXING
0512-65079600
ir@delphilaser.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号