十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）
26.068%
2045-12-18
2
嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）
8.9836%
2045-12-18
3
安徽志道投资有限公司
5.9891%
2045-12-18
4
汇成投资控股有限公司
5.6472%
2045-12-18
5
ADVANCE ALLIED LIMITED
4.1924%
2045-12-18
6
Great Title Limited
3.7438%
2045-12-18
7
Worth Plus Holdings Limited
3.6504%
2045-12-18
8
杨会
3.5326%
2045-12-18
9
四川鼎祥股权投资基金有限公司
2.7223%
2045-12-18
10
蔚华电子科技（上海）有限公司
2.5454%
2045-12-30
11
扬州耕天下商业运营管理合伙企业（有限合伙）
2.2459%
2045-12-18
12
海南和安创业投资合伙企业（有限合伙）
2.2234%
2045-12-18
13
深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙）
2.1778%
2045-12-18
14
珠海享堃科技服务合伙企业（有限合伙）
2.0587%
2045-12-18
15
深圳市旗昌投资控股有限公司
1.9056%
2045-12-18
16
辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）
1.9056%
2045-12-18
17
宝信国际投资有限公司
1.8716%
2045-12-18
18
江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙）
1.8027%
2045-12-18
19
合肥市创业投资引导基金有限公司
1.7967%
2045-12-18
20
合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
1.6615%
2045-12-18
机构股东
序号
名称
1
中信证券
2
鼎祥资本
3
昆桥资本
4
达风投资
5
招商资本
6
惠友投资
7
十月资本
8
朗姿韩亚资管
9
合肥创新投资
10
海通新能源
11
华登国际
A股代码
688403.SH
员工数量
500-999人
专利数量
153
公司简介
新汇成是一家晶圆金凸块制造商，主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品，提供统包服务、质量体系等服务。
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级金凸块制造，提供显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装和测试服务
合肥新汇成微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8.3485亿
2015-12-18
郑瑞俊
0551-67139968
zhengquan@unionsemicon.com.cn
合肥市新站区合肥综合保税区内