汇成股份
688403.SH
显示驱动芯片封装测试服务商
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公司简介
新汇成是一家晶圆金凸块制造商,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品,提供统包服务、质量体系等服务。
核心团队
郑瑞俊
董事长&董事
员工数量
500-999人
专利数量
153
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专注于显示屏面板驱动IC的金凸块制造、封装和测试服务。
公司全称
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥8.3485亿
成立时间
2015-12-18
法定代表人
郑瑞俊
电话
0551-67139968
邮箱
zhengquan@unionsemicon.com.cn
地址
合肥市新站区合肥综合保税区内