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A股代码
688403.SH
员工数量
500-999人
专利数量
153
公司简介
新汇成是一家晶圆金凸块制造商，主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品，提供统包服务、质量体系等服务。
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级金凸块制造，提供显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装和测试服务
合肥新汇成微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8.3485亿
2015-12-18
郑瑞俊
0551-67139968
zhengquan@unionsemicon.com.cn
合肥市新站区合肥综合保税区内