卷带式覆晶封装
卷带式覆晶封装（Chip on Film, COF）服务利用柔性电路带封装驱动IC，连接到显示面板，实现窄边框和曲面设计。技术涉及在聚酰亚胺薄膜上制作电路，通过热压或激光键合完成封装，提供高弯曲性、轻量化和高信号传输速度，广泛应用于移动设备和电视面板。
玻璃覆晶封装
玻璃覆晶封装（Chip on Glass, COG）服务将驱动IC直接连接到玻璃显示面板的基板上，通过微凸点或导电胶实现高精度互连。该技术用于LCD和OLED显示屏，具有高集成度、低寄生效应和优良热管理特性，支持高分辨率面板的高性能要求。
晶圆测试
晶圆测试服务在晶圆级别对显示屏驱动IC进行功能性测试和参数验证，确保芯片良率和性能达标。该过程包括探针卡接触、电性测试和数据分析，覆盖缺陷检测、速度测试和功耗评估，提供完整的测试报告以支持后续封装流程。
晶圆凸块
晶圆凸块是汇成股份的核心服务，涉及在晶圆上形成微小的金属凸点（主要基于金材料），用于显示屏驱动IC的高密度互连。技术包括光刻、电镀和刻蚀工艺，以实现微小凸点的精确制造，优化信号传输效率和可靠性，适用于各种显示面板的芯片封装需求。
员工数量
500-999人
专利数量
153
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于显示屏面板驱动IC的金凸块制造、封装和测试服务。
合肥新汇成微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8.3485亿
2015-12-18
郑瑞俊
0551-67139968
zhengquan@unionsemicon.com.cn
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