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请问公司的产品有无涉及AI眼镜产业链？
来自汇成股份股友提问 · 2024-12-12
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板。公司采用OSAT模式接受芯片设计企业委托为其提供芯片封装测试服务，所封测芯片目前主要应用于智能手机、高清电视、笔电、平板、智能穿戴等终端产品，基于客户及下游环节提供的信息，公司暂未了解到所封测芯片最终被应用于AI眼镜相关产品。感谢您对公司的关注！
2024-12-12
您好，公司有硅基OLED驱动芯片的封装或测试吗？
来自基民676716iD65提问 · 2024-01-05
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司主营业务为显示驱动芯片封测服务，公司持续关注并积极拓展包括硅基显示面板在内的新型显示驱动芯片封装测试技术及应用，具体业务情况涉及客户商业机密，公司后续将根据相关协议及有关规定进行披露。感谢您对公司的关注！
2024-06-20
玻璃覆晶封装与玻璃基板封装是怎样一种关系？
来自汇成股份股友提问 · 2024-05-20
汇成股份：尊敬的投资者您好！玻璃覆晶封装（即ChipOnGlass，简称COG），属于倒装芯片封装技术的一种应用，是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术，由封装厂商负责研磨切割成型，将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂，面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装，一般认为是指用玻璃基载板替代传统载板进行芯片封装。玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺，但两者的技术基础、工艺路线、所需设备和材料以及下游应用领域并不相同。谢谢！
2024-06-20
目前市场哪一种封装技术占据主流地位？公司哪一种封装技术在公司营收占比占主导地位？
来自汇成股份股友提问 · 2024-05-20
汇成股份：尊敬的投资者您好！集成电路封装技术门类多、迭代快，并且因具体下游应用领域、设计方案、晶圆规格等因素差异而存在不同的技术路径选择。按照是否采用引线焊接来区分，集成电路封装技术可以分为传统封装和先进封装，以倒装（FC）、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chiplet、CoWoS封装等为代表的先进封装正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装整体占比正稳步提升。公司目前主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。感谢您对公司的关注！
2024-06-20
您好！我关注到贵公司从整体ESG表现上，与环旭电子差距较大：被商道融绿评级为B，被盟浪评级为B+，在绿色节能方面更是被华证评为CCC，在行业中排名并不靠前，请问贵公司是否认识到了企业的绿色发展责任？有是否有相应的完善策略？谢谢！
来自汇成股份股友提问 · 2024-01-03
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司理解并重视自身所肩负的绿色发展责任，并将可持续发展理念融入到公司发展战略和生产经营当中，在生态环境保护、企业社会责任、公司治理等方面始终按照监管要求和行业标准落实各项规定。感谢您对公司的关注！
2024-06-20
董秘您好，留意到公司的ESG总评级排名处于行业中游，公司如何评价自己的ESG表现？如何看待ESG这一议题对业务的影响？如何处理评价自己的污染物处理措施？另外，公司是否考虑发布单独的ESG报告？感谢
来自汇成股份股友提问 · 2024-03-04
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司持续关注与可持续发展相关的国家政策、披露指引和行业标准，践行绿色低碳发展理念，重视环保投入，严格按照要求监测和处理污染物，积极履行社会责任，不断完善公司治理结构。未来公司将综合考虑政策法规要求和业务经营所需开展可持续发展信息披露相关工作。感谢您对公司的关注！
2024-06-20
尊敬的董秘，您好！公司于2023年12月23日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》中提到回购股份用途为员工持股计划/股权激励或转换可转债。《上交所自律监管指引第7号》要求上市公司回购股份拟用于多种用途的，应当在回购股份方案中明确披露各用途具体对应的拟回购股份数量或者资金总额。请问公司拟用于员工持股计划/股权激励或转换可转债的资金比例是多少？
来自汇成股份股友提问 · 2024-01-02
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义务。谢谢。
2024-01-05
请问公司增持需股东会审议通过后才能实施吗？
来自fangzc88提问 · 2023-12-15
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的正式公告为准。谢谢！
2023-12-19
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A股代码
688403.SH
员工数量
500-999人
专利数量
153
公司简介
新汇成是一家晶圆金凸块制造商，主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品，提供统包服务、质量体系等服务。
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆级金凸块制造，提供显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装和测试服务
合肥新汇成微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8.3485亿
2015-12-18
郑瑞俊
0551-67139968
zhengquan@unionsemicon.com.cn
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