覆晶封装技术（Flip Chip Packaging）
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产品详情
甬矽电子在高端IC封装中采用覆晶技术，通过焊球或铜柱凸块直接将芯片倒装焊接在基板上，实现高密度互连。其创新点包括优化的热管理解决方案和低成本的铜柱凸块工艺，支持高速信号传输和高引脚密度应用。
A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
公司简介
甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事高端IC的封装和测试，提FCLGA、WB BGA、MEMSFC、MEMS、WBQFN等产品。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端IC的封装和测试
甬矽电子（宁波）股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.0766亿
2017-11-13
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号