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你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
来自甬矽电子股友提问 · 2025-05-30
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
2025-05-30
先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成“封装即测试”的协同模式，即“强协同、弱分离”的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？
来自甬矽电子股友提问 · 2025-05-20
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
2025-05-20
为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有先进封装产能？
来自甬矽电子股友提问 · 2025-05-16
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整体毛利率相对承压。随着先进封装产能的持续爬坡，规模效应将逐步体现，对毛利率起到正向促进的作用。感谢您的关注！
2025-05-19
公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？
来自甬矽电子股友提问 · 2025-05-09
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测试的整体服务，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
2025-05-12
您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
来自甬矽电子股友提问 · 2025-04-18
甬矽电子：尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！
2025-04-21
请问公司有出口美国的业务吗？占比多少？原料有从美国进口吗？和美国公司有相关合作吗？谢谢
来自甬矽电子股友提问 · 2025-04-08
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务，根据公开信息，4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。从公司目前的客户结构看，目前直接向北美地区客户提供封测服务的业务占比极低，几乎可以忽略不计；2024年公司存在从美国进口少量设备及原材料，占公司整体采购额比例亦可忽略不计，且公司均有来自其他国家或地区的备选供应链。经公司综合评估，本次美国政府的对等关税政策对公司暂无直接影响。同时，公司将密切关注后续政策变化，与客户和供应商保持紧密沟通，并积极寻求更多localforlocal的业务机会。感谢您的关注！
2025-04-09
贵公司公开报告里面显示有算力卡的封测业务，请问该项业务需要用到贵公司什么封测技术，该技术在行业内处于什么地位，有什么优势，客户群体是什么构成，未来订单可见度怎么样？贵公司的产能预定情况怎么样？
来自甬矽电子股友提问 · 2025-03-10
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司运算类产品主要为FC类产品及晶圆级封测产品等。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，已经获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司坚定看好国内运算市场的发展前景，积极推进相关领域布局，提升客户服务能力，感谢您的关注！
2025-03-12
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
来自甬矽电子股友提问 · 2025-03-06
甬矽电子：尊敬的投资者您好！随着deepseek等AI技术迅速发展，半导体下游应用场景不断拓宽，对半导体产业链的需求不断提升；公司坚持中高端封测的定位，持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！
2025-03-07
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A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
公司简介
甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事高端IC的封装和测试，提FCLGA、WB BGA、MEMSFC、MEMS、WBQFN等产品。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端集成电路的封装和测试
甬矽电子（宁波）股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.0766亿
2017-11-13
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号