概念题材
Chiplet概念
2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展,公司在SiP领域具备丰富的技术积累。
国产芯片
2022年10月28日招股书显示公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
A股代码
688362.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
370
公司简介
甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事高端IC的封装和测试，提FCLGA、WB BGA、MEMSFC、MEMS、WBQFN等产品。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端集成电路的封装和测试
甬矽电子（宁波）股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥4.0766亿
2017-11-13
王顺波
15258206840
yebo.jiang@forehope-elec.com
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号