重分布层（RDL）服务
在晶圆上添加额外的金属层以重新分布I/O引脚，适应先进封装需求。此服务支持高密度互联设计，减少信号延迟和功耗，应用于驱动IC和其他高度集成的半导体器件，改善芯片性能和兼容性。
晶圆测试服务
独立提供的晶圆级测试服务，用于在封装前检测半导体器件的电气性能和功能缺陷。包括高压测试、温度稳定性测试和可编程逻辑测试，适配多种驱动IC和应用场景，旨在提高晶圆级良率并减少后续封装成本。
非LCD驱动IC封装测试服务
针对非显示领域的驱动IC提供封装和测试服务，如用于智能手机和汽车的电源管理IC（PMIC）、微控制器单元（MCU）和传感器集成电路。服务涵盖凸块制作、封装形式（如FC-BGA和CSP）及功能测试，侧重于高可靠性和定制化解决方案，确保器件在各种环境下的稳定运行。
LCD驱动IC统包封装与测试服务
提供端到端的全制程解决方案，包括晶圆凸块、晶圆切割、晶圆测试（CP）、最终封装（如COF-Chip on Film和COG-Chip on Glass封装形式）、以及最终测试（FT）。该服务针对LCD显示屏驱动IC，确保高良率和性能，应用于智能手机、平板电脑和电视等设备。封装过程支持小尺寸、高引脚数和低功耗特性。
晶圆凸块制作服务
提供用于半导体器件的凸块制作工艺，包括金凸块和铜凸块技术。金凸块适用于高可靠性需求领域，如显示驱动IC，用于在晶圆表面形成微凸点；铜凸块则在高密度互联应用中优势突出，具有低电阻和高导电性。服务覆盖12英寸晶圆平台，满足先进封装需求。
A股代码
688352.SH
专利数量
119
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
驱动IC全制程封装与测试服务，专注于显示驱动IC的统包解决方案。
合肥颀中科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥11.8904亿
2018-01-18
杨宗铭
0512-88185678
susan_wang@chipmore.com.cn
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号