驱动IC统包封装与测试一体化服务
提供从凸块制作到最终封装、切割及功能测试的全流程服务。创新点包括整合原位测试（in-situ testing）和自动光学检测（AOI）技术，实现实时良率监控，并应用AI算法优化测试参数以降低损耗成本。
覆晶封装技术
结合晶圆凸块制作，将芯片倒装连接到基板上，实现点对点电气互连。创新点在于采用多层再分布层优化信号完整性，支持系统级封装（SiP）集成，以及引入晶圆级封装（WLP）工艺以缩小尺寸并降低成本。
晶圆凸块制作技术
包括金凸块、铜柱凸块和焊锡凸块等多种类型，采用先进的电镀或丝印工艺在晶圆表面沉积微小凸点，用于芯片互连。创新点在于支持微细间距（50μm以下）设备的高密度互连（micro-bumping），整合再分布层技术（Redistribution Layer, RDL）以优化信号路径，并采用无铅材料提升环保合规性。
A股代码
688352.SH
专利数量
119
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
驱动IC全制程封装与测试服务，专注于显示驱动IC的统包解决方案。
合肥颀中科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥11.8904亿
2018-01-18
杨宗铭
0512-88185678
susan_wang@chipmore.com.cn
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号