服务汇顶科技生物识别芯片测试项目
颀中科技为汇顶科技提供指纹识别驱动IC的非LCD封装测试服务，通过定制化测试程序和凸块技术，实现了小尺寸芯片的高精度封装和低功耗性能测试，满足智能手机生物安全认证要求，并在2022年量产后提升了客户产品的市场竞争力。
服务天马微电子驱动IC封测解决方案
颀中科技与天马微电子合作，为其OLED驱动芯片提供统包封装测试服务，具体涉及凸块工艺优化、封装材料选择和量产测试验证，解决了高温环境下的稳定性问题，提升了面板响应速度和色彩表现力，相关成果已在客户的产品中得到应用验证。
服务京东方LCD驱动IC封装测试项目
颀中科技为京东方（BOE）提供驱动IC的全制程封装与测试服务，包括凸块制作、金线键合、塑封和电性测试环节，支持其大规模生产高端液晶显示屏面板，确保芯片良率超过98%，并满足严格的功耗和可靠性标准。
A股代码
688352.SH
专利数量
119
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
驱动IC全制程封装与测试服务，专注于显示驱动IC的统包解决方案。
合肥颀中科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥11.8904亿
2018-01-18
杨宗铭
0512-88185678
susan_wang@chipmore.com.cn
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号