索尼CIS图像传感器的制造伙伴
联华电子是索尼集团旗下CMOS图像传感器（CIS）芯片的核心代工厂之一。联电在其位于日本USJC（原MIFS）的12英寸晶圆厂，应用其精密的特种工艺技术（如90nm及65nm节点），为索尼大规模量产用于智能手机（包括iPhone）及其他高端影像设备的高性能CMOS图像传感器。这项长期合作展示了联电在非数字逻辑类特殊制程上的技术专长与制造实力，有力地支持了索尼在全球图像传感器市场的领先地位。该合作关系由索尼官方新闻稿及财报多次确认。
为AMD生产关键芯片
联华电子自2018年起成为AMD的重要晶圆代工合作伙伴。在AMD的锐龙(Ryzen)、霄龙(EPYC)系列等高性能CPU及Instinct MI系列GPU的供应链中，联电利用其成熟的28nm及22nm工艺技术，承担了其中关键配套芯片（如I/O控制器芯片、嵌入式芯片组等）的制造任务。其稳定的良率控制和可靠的产能交付，有效支撑了AMD这些核心产品的市场供应和迭代升级。2021年AMD公开确认，联电是其7nm以下先进技术节点之外的重要产能来源。
美股代码
UMC.US
员工数量
10000人以上
专利数量
2457
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 I501010 产品设计业 F401010 国际贸易业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 I199990 其他顾问服务业 IG03010 能源技术服务业 J101090 废弃物清理业 １、积体电路。 ２、各种半导体零组件，如混成电路（Ｈｙｂｒｉｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ），积体电 路（ＩＣ）卡及电路模组等等。 ３、微处理器，微处理机，周边支援之零组件及系统产品，如密著型影像感器（Ｃ ＩＳ），液晶显示器（ＬＣＤ）等等。 ４、半导体记忆零组件及其系统产品。 ５、数据收发系统用之半导体零组件及其系统产品。 ６、电信系统用之半导体零组件及其系统产品。 ７、积体电路测试与包装。 ８、光罩制作 9.本公司制程产出之金属、衍生燃料化学制品。 10.企业永续、能资源节约技术及晶圆厂相关事务咨询、 顾问服务。 11.各类制程产出物、废弃物之清除、处理及再利用相关 业务。（处理限区外 经营） 以上各项目及其应用产品之研究发展、设计、制造、销售、推广及售后服务。 12、兼营与本公司业务相关之进出口贸易业务。
主营业务
提供半导体晶圆制造服务，专注于先进的制程技术和晶圆代工，为集成电路产业开发和生产芯片，支持移动设备、汽车电子、物联网等主要应用领域。
聯華電子股份有限公司
其它2600亿
1980-05-22
洪嘉聪
0886-35782258
新竹市新竹科學工業園區力行二路3號