特殊制程技术
包括高压制程和BCD（双极-CMOS-DMOS）等特殊技术晶圆制造，适用于电源管理、显示驱动和LED驱动等高电压应用，提供高可靠性和高功率效率的解决方案。
嵌入式存储器技术
提供嵌入式非挥发性存储器晶圆制造服务，如闪存和EEPROM，用于微控制器和系统芯片，支持消费电子、汽车电子等领域，实现高集成度和低功耗设计。
射频和模拟技术
专注于射频通信和模拟电路的晶圆制造，涵盖无线通信领域如5G、Wi-Fi、蓝牙等芯片，提供高频率、低噪声和高线性度等特性，应用于移动设备和基站射频前端模块。
逻辑制程技术
提供先进的数字集成电路和混合信号晶圆制造服务，包括从成熟节点如180nm/130nm到先进节点如28nm/22nm的制程，服务于微处理器、ASIC等应用，支持高性能计算和通信芯片的开发与量产。
美股代码
UMC.US
员工数量
10000人以上
专利数量
2457
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 I501010 产品设计业 F401010 国际贸易业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 I199990 其他顾问服务业 IG03010 能源技术服务业 J101090 废弃物清理业 １、积体电路。 ２、各种半导体零组件，如混成电路（Ｈｙｂｒｉｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ），积体电 路（ＩＣ）卡及电路模组等等。 ３、微处理器，微处理机，周边支援之零组件及系统产品，如密著型影像感器（Ｃ ＩＳ），液晶显示器（ＬＣＤ）等等。 ４、半导体记忆零组件及其系统产品。 ５、数据收发系统用之半导体零组件及其系统产品。 ６、电信系统用之半导体零组件及其系统产品。 ７、积体电路测试与包装。 ８、光罩制作 9.本公司制程产出之金属、衍生燃料化学制品。 10.企业永续、能资源节约技术及晶圆厂相关事务咨询、 顾问服务。 11.各类制程产出物、废弃物之清除、处理及再利用相关 业务。（处理限区外 经营） 以上各项目及其应用产品之研究发展、设计、制造、销售、推广及售后服务。 12、兼营与本公司业务相关之进出口贸易业务。
主营业务
提供半导体晶圆制造服务，专注于先进的制程技术和晶圆代工，为集成电路产业开发和生产芯片，支持移动设备、汽车电子、物联网等主要应用领域。
聯華電子股份有限公司
其它2600亿
1980-05-22
洪嘉聪
0886-35782258
新竹市新竹科學工業園區力行二路3號