MEMS与光电子制程
微机电系统（MEMS）和光电传感器制造技术，用于光学组件、声学MEMS麦克风和生物传感器。基于标准CMOS工艺，实现与逻辑电路的monolithic集成，以提高精度和降低成本。应用领域包括手机摄像头、医疗设备和环境监测，工艺包含敏感层沉积和表面微加工优化。
高电压与电源管理技术
特殊制程服务，用于高电压电源IC（如DC-DC转换器）、汽车动力系统和大功率设备。涵盖电压范围从数十伏到数百伏，采用LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）结构，结合热管理设计以确保高温稳定性。满足ISO 26262功能安全标准，适用于电动车和太阳能逆变器。
嵌入式存储器解决方案
包括嵌入式闪存（eFlash）和磁性RAM（eMRAM）技术，应用于微控制器和物联网SoC。eFlash技术支持高速读写和低功耗保留，适合消费电子；eMRAM则提供非挥发性存储，具备高耐久性和快速写入，用于汽车电子（如ADAS系统）和工业自动化。工艺集成方式允许在逻辑平台上叠加存储单元。
RF CMOS技术
射频互补金属氧化物半导体技术，支持5G、WiFi 6和蓝牙芯片制造。工作频率高达毫米波范围（例如60GHz），提供高集成度射频前端模块（FEMs）和功率放大器。工艺优势包括低损耗基板和隔离技术，以减少信号干扰，适用于基站、移动终端和物联网设备。
模拟与混合信号制程
涵盖传统模拟和数字混合信号IC制造服务，包括0.18μm、0.13μm等成熟节点。用于电源管理芯片、传感器接口和音频放大器，服务于汽车电子、工业控制等领域。工艺特点包括高线性度、低噪声和温度稳定性优化，例如支持BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）集成技术，以满足汽车级AEC-Q100标准。
22纳米超低功耗技术
针对物联网和移动设备优化的22纳米节点制程，专注于降低功耗并延长电池寿命。应用于可穿戴设备、传感器节点等低功耗场景，结合嵌入式SRAM技术以减少待机电流，支持单芯片集成蓝牙/WiFi功能。工艺包括漏电流控制设计和电压调节器优化，以满足节能需求。
28纳米逻辑制程技术
此技术基于28纳米节点，提供高性能、低功耗的逻辑芯片制造服务，适用于智能手机应用处理器、网络设备及数据中心芯片。采用先进的CMOS工艺，支持多核设计和高速运算能力，客户包括高通、联发科等半导体设计公司。技术细节包括金属层堆叠优化和FinFET结构，以实现能效比提升。
美股代码
UMC.US
员工数量
10000人以上
专利数量
2457
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 I501010 产品设计业 F401010 国际贸易业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 I199990 其他顾问服务业 IG03010 能源技术服务业 J101090 废弃物清理业 １、积体电路。 ２、各种半导体零组件，如混成电路（Ｈｙｂｒｉｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ），积体电 路（ＩＣ）卡及电路模组等等。 ３、微处理器，微处理机，周边支援之零组件及系统产品，如密著型影像感器（Ｃ ＩＳ），液晶显示器（ＬＣＤ）等等。 ４、半导体记忆零组件及其系统产品。 ５、数据收发系统用之半导体零组件及其系统产品。 ６、电信系统用之半导体零组件及其系统产品。 ７、积体电路测试与包装。 ８、光罩制作 9.本公司制程产出之金属、衍生燃料化学制品。 10.企业永续、能资源节约技术及晶圆厂相关事务咨询、 顾问服务。 11.各类制程产出物、废弃物之清除、处理及再利用相关 业务。（处理限区外 经营） 以上各项目及其应用产品之研究发展、设计、制造、销售、推广及售后服务。 12、兼营与本公司业务相关之进出口贸易业务。
主营业务
提供半导体晶圆制造服务，专注于先进的制程技术和晶圆代工，为集成电路产业开发和生产芯片，支持移动设备、汽车电子、物联网等主要应用领域。
聯華電子股份有限公司
其它2600亿
1980-05-22
洪嘉聪
0886-35782258
新竹市新竹科學工業園區力行二路3號