杭州之芯
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资讯 融资历史 公司概况 股本股东 公司图谱
十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
杭州大和江东新材料科技有限公司
100%
2023-12-31
机构股东
序号
名称
1
富乐德
高端装备 智能制造
融资次数
1
专利数量
19
公司简介
杭州之芯半导体有限公司是一家半导体设备研发商，以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘（简称“ESC”）的研发、生产和销售为主营业务。
主营业务
半导体设备研发
公司全称
杭州之芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册资本
￥3,700万
成立时间
2019-09-11
法定代表人
贺贤汉
电话
0571-86802099
邮箱
hanly@ferrotec.com.cn
地址
浙江省杭州市钱塘新区江东三路6515号